激光扫描单元：扫描单元负责将聚焦的激光束逐行移动到样本上进行扫描。扫描速度决定了帧率和像素时间，即收集光子的时间。像素时间影响图像的信噪比（ＳＮＲ）；像素时间越长，每个像素的光子越多，噪声越少。

像素分辨率：如果像素大小设置正确，可以实现最大分辨率。通过扫描变焦可以直接调整像素分辨率。

光源：光源投射到样本上，激光功率可以通过衰减装置（ＡＯＴＦ，ＭＯＴＦ）和管电流设置（Ａｒ，ＡｒＫｒ）进行调整。激光的寿命可以通过使用较低的管电流来延长，但这也会增加激光噪声。

Ｚ轴控制：Ｚ轴控制负责聚焦样本，获取图像堆栈或Ｘ－Ｚ截面。Ｚ轴间隔是两个光学切片之间的距离，Ｚ轴电机的步进大小最小可至１００纳米。

探测器：探测器逐像素检测由样本发射或反射的光子。探测器增益（ＰＭＴ高压）、放大器偏移（黑电平设置）和放大器增益（电子后放大）是关键参数。

共焦孔径：共焦孔径用于深度判别，防止聚焦平面以外的光被检测到，实现光学切片（光学断层扫描）。孔径的直径决定了光学切片的厚度，最佳孔径直径为１　Ａｉｒｙ单位，这是深度判别能力和效率之间的最佳折中。

荧光光路：通过主分光镜（ＨＦＴ）和次分光镜（ＮＦＴ）以及发射滤光片（ＥＦ）的组合来定义荧光光路。ＨＦＴ用于分离激发光和发射光，ＮＦＴ用于光谱分割荧光发射，ＥＦ用于确定相应通道的荧光发射带宽。

光学成像：由物镜确定图像质量属性，如分辨率（Ｘ、Ｙ、Ｚ）。数值孔径（Ｎ．Ａ．）决定了成像点的大小，并显著影响可实现的最小光学切片厚度。

(文章来源于东方医疗器械网)